主營(yíng)產(chǎn)品:
光學(xué)儀器、光學(xué)材料、實(shí)驗(yàn)儀器、手動(dòng)工具、焊接工具、焊接材料、儀器儀表、靜電設(shè)備、靜電輔料、工業(yè)器材、氣動(dòng)元件、電工電氣、測(cè)量工具、計(jì)量設(shè)備、氣動(dòng)工具、電動(dòng)工具、化工設(shè)備、化工輔料、點(diǎn)膠設(shè)備、小型設(shè)備、儲(chǔ)存設(shè)備、物流設(shè)備、工業(yè)安防、**防護(hù)、包裝材料、切削工具、切削材料、辦公設(shè)備、辦公文 具、工裝夾具、測(cè)試治具、機(jī)械加工。設(shè)備等。
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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
在晶圓的研磨、拋光等過(guò)程中，可以超高速、高精度、非接觸地測(cè)量晶圓和樹(shù)脂的厚度。
銷(xiāo)售中心-重慶內(nèi)藤naitokikai
詳情介紹：
特征
- 通過(guò)光學(xué)方法可以進(jìn)行非接觸式和非破壞性的厚度測(cè)量。
- 實(shí)現(xiàn)高測(cè)量再現(xiàn)性
- 可實(shí)時(shí)高速監(jiān)控拋光
- 實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng) WD（工作距離）并且易于集成到設(shè)備中
- 從主機(jī)設(shè)備使用 LAN 通過(guò) TCP/IP 通信進(jìn)行控制
- 可以進(jìn)行多層厚度測(cè)量
- 可測(cè)量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)鍵合晶圓）各層厚度
-
測(cè)量項(xiàng)目
- 厚度測(cè)量（5層）
用法
- 各種晶圓（硅、其他化合物晶圓）的厚度測(cè)量
- 融入各種工藝，如研磨、拋光、粘合等。
- 晶圓以外的厚膜部件厚度測(cè)量
集成到半導(dǎo)體工藝中的示例
■ 臨時(shí)粘合
■ 背景研磨
■ 濕蝕刻
■ CMP工藝
規(guī)格
*1 : 測(cè)量初始標(biāo)準(zhǔn)樣品 AirGap 約 1000 μm 時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 (n = 20)
*2 : WD80 mm 探頭規(guī)格的設(shè)計(jì)值
設(shè)備配置
映射
■ 300 毫米晶圓測(cè)繪系統(tǒng)
- 通過(guò)對(duì)準(zhǔn)精細(xì)圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
- 配備高精度XY定位平臺(tái)（±2μm以下），實(shí)現(xiàn)高精度定位
- 可以處理晶圓以外的形狀
- 可以檢查測(cè)量點(diǎn)周?chē)囊曇?/span>
- 對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體用300mm晶圓
- 與 MEMS 和傳感器設(shè)備兼容
